3M:用世界领先的胶粘技术由内而外“呵护”传感器

2021-07-03




传感器


传感器是物联网三大层次结构之一感知层中的重要组成部分,是物联网实现的基础和前提。随着智慧城市建设、大数据的快速发展,以及物联网应用的日益广泛,传感器这一数据主要来源的最前端设备呈现出快速发展态势。尤其是这两年备受关注的人工智能产业的火爆,随着政府对传感器产业支持力度的不断加强,中国传感器产业走上了发展的快车道根据第三方公开的调研数据显示,中国传感器市场规模未来5年将保持20%以上的快速增长。


3M作为物联网硬件设备组装胶粘方案, 是国内外少数能够同时提供多种胶带与胶粘剂解决方案的供应商,也在智能传感器中提供许多客户可靠的胶粘剂解决方案。

在多种胶粘方案中, 我们分享3种常见的智能传感器的胶粘案例:
  • 传感器背胶
  • 传感器灌封
  • 传感器小部件粘接


图片
传感器背胶
产品及应用

烟雾报警器、蓝牙信标等安装固定

推荐产品

薄型双面胶55236系列,9448系列

VHB 4945广适应胶,RP系列

可重复闭合产品-蘑菇搭扣SJ3551

优点

1、胶带粘接强度可取代螺钉等机械固定 

2、菇搭扣可满足重复拆装需求 

3、各种颜色和厚度可供选择

原解决方案

机械固定/磁铁吸附

对客户的价值

方便施工,免于对墙面进行打孔,不破坏外观;蘑菇搭扣产品可保证高强度固定的同时提供重复拆卸的功能。

传感器灌封
产品及应用

气体传感器,精密元器件传感器等灌封

推荐产品

3M双组分环氧结构胶DP190, DP270,2216 等

优点

1、对硬质材料的粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,可用在关键器件的保密保护等用途。

2、良好的耐温性

3、良好的绝缘性

4、固化物耐酸碱性能好

5、固化低收缩有利于保护芯片(DP270)

原解决方案

机械,硅胶或者其他胶系灌封

对客户的价值

1、增强设备对外部冲击和震动的抵抗力

2、益于器件小型化和轻量化,并且改善内部元件和线路间绝缘

3、避免部件、线路直接暴露,提高设备的防水防潮性能

4、灌封的部分还能防尘、防腐、耐温

5、环氧结构胶比硅胶灌封强度更高,能够防拆,防抄袭,达到设计保密

图片
传感器结构加强
产品及应用

微型传感器,激光雷达,视觉传感镜头等精密组件结构加强

推荐产品

3M单组分低温环氧结构胶5520, 6101, 6011系列

优点

1、低温摄氐55-60度加温固化20-30分钟, 适合对热敏感的元器件粘接,适用于精密点胶的部件

2、降低因过高温度固化可能导致器件不同的热膨胀导致的粘接失效

3、可以避免双组分结构胶在精密点胶时,因微观的混合不充分导致胶粘失效的风险

4、 甶客户自主定义开放时间,可以弹性调配批量胶粘固化时间

原解决方案

机械,硅胶或者其他胶系粘接

对客户的价值

1、增强设备对外部冲击和震动的抵抗力

2、取代机械结构连接,益于器件小型化和轻量化

3、单组分环氧结构胶粘接强度高,优异的老化与密封防水能力,能提高产品可靠性


就传感器企业的区域分布, 根据第三方调研,华东地区为中国传感器企业主要聚集区域,占据全国50%以上。华东地区由于汽车、家电等电子产品制造能力突出,市场规模位居全国第一。中南和华北地区则分别由于工业、3C等电子产品制造能力突出,市场规模位居全国二、三位。


视频新闻

    信息更新中...
在线客服